2026年03月17日 15:07:30
3月16日，上海朗矽科技有限公司（以下简称“朗矽科技”）宣布完成近八千万元Pre-A轮融资，本轮投资方包括东方富海、金浦智能、石雀投资及险峰资本等多家知名机构，本轮募集资金将主要用于高容值硅电容产品研发、规模化生产能力的提升以及先进封装领域的布局，将进一步巩固公司在高端被动器件与先进封装材料领域的技术领先地位。
硅电容是以硅材料为介质，采用半导体工艺制造的电容器，常用于芯片级集成与高频高性能场景。当前，传统MLCC（多层陶瓷电容）的困境已成为行业共识。从关键原材料BaTiO₃粉体，到核心设备带式炉、浆料涂敷系统，再到工艺配方，全链条被日系企业牢牢掌控。在先进手机SoC、大算力芯片、服务器、车规电子等战略领域，国产替代空间巨大但门槛极高。
同时，随着AI芯片功耗与算力的同步攀升，使电容容值需求急剧上升，传统方案难以匹配。而硅电容以“小体积、大容值、高频高效”的特点，具备让客户“花小钱办大事”的底层能力。
针对这一趋势，朗矽科技在核心赛道的布局包括：面向AI芯片场景，推出高容值密度硅电容产品；面向AI供电模块，开发低ESR产品以提升能效；面向光模块应用，提供低插损产品，满足信号完整性要求。目前，朗矽科技自主研发的高容值硅电容产品已成功适配1.6T光模块所需的高速低插损应用场景，并通过多家头部客户验证，预计将陆续实现批量出货。
在商业模式方面，朗矽科技与AI大算力芯片、SoC芯片、电源管理IC、光模块等头部企业洽谈合作，计划联合开发模块级整合产品，将电容从单一组件升级为整体解决方案的一部分，推动行业标准化应用。业内人士指出，这种“器件+方案”的融合打法，正是缩短与国际巨头差距的捷径。
当前，凭借优异的高频性能、稳定的可靠性与高度的集成能力，硅电容正逐步成为AI服务器、电源管理、光通信等领域的关键基础组件，行业正进入快速成长通道,百亿级全球赛道已清晰可见，未来三年将会呈现“几何级增长”的态势。
对于未来的产品规划，公司总经理汪大祥表示，硅电阻与硅电感也是其产品矩阵自然延伸的重要方向，尤其在AI、机器人、无人机等对精密性和小型化要求极高的场景中，其价值正日益凸显。通过将电容、电感、电阻三类基础元件进行系统集成与协同设计，朗矽科技可以形成多种功能性更强的合成IPD方案，构建起“平台型”产品矩阵。
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