IT之家 3 月 16 日消息，地平线今日官宣，地瓜机器人近期完成 1.2 亿美元（IT之家注：现汇率约合 8.29 亿元人民币） B1 轮融资。继 2025 年完成 1 亿美元（现汇率约合 6.91 亿元人民币） A 轮融资后，地瓜机器人 A 轮、B 轮，两轮融资总额达到 2.2 亿美元（现汇率约合 15.2 亿元人民币）。
本轮融资中，Synstellation Capital、滴滴、美团龙珠等头部产业资本联合入局，柏睿资本、九阳家办、甬宁高芯、北汽产投、九坤创投、芯联资本、雅瑞资本等战略投资机构加持，锦秋基金、星睿资本、初心资本、庚辛资本、沄柏资本等财务投资机构共投。同时，高瓴创投、新加坡淡马锡旗下 Vertex Growth 基金、线性资本、和暄资本、黄浦江资本、五源资本、梅花创投等老股东超额跟投。
地瓜机器人覆盖 5~560 TOPS 各算力段的完整产品布局，横向覆盖人形机器人、轮足机器人、四足机器狗、服务陪伴机器人、物流 AMR 等全场景的端侧计算需求。过去一年，地瓜机器人合作产品包括云鲸逍遥 002 扫地机、影石 Insta360 全景无人机影翎 Antigravity A1、维他动力智能伴随机器狗等。
IT之家注意到，地平线旗下“地瓜机器人”于 2024 年 8 月官宣亮相。据介绍，其为“业界唯一”面向机器人打造软硬件底座的企业，初心是成为“机器人时代的 Wintel”。