本轮由锡创投及旗下国联新创、弘晖基金领投，金浦欣成、新尚资本、汉理资本、云锦资本跟投。
近日，亚笙半导体宣布完成超亿元B轮融资，本轮由锡创投及旗下国联新创、弘晖基金领投，金浦欣成、新尚资本、汉理资本、云锦资本跟投。本轮融资资金将主要用于产品研发、扩大产能、市场拓展及厂房建设，进一步巩固其在半导体Sub-FAB附属设备国产替代领域的领先地位。亚笙半导体成立于2014年，作为国家高新技术企业，公司始终专注于集成电路、显示和光伏这三大泛半导体领域，致力于为客户提供Sub-FAB附属类设备的产品：尾气处理设备（Scrubber）、真空泵设备、加热带设备以及CMS中央集成系统一体化的解决方案。公司以“国产替代”和“世界一流”为核心目标，是国内少数自主研发并且能够为头部客户提供Subfab整体解决方案的企业，获得众多头部客户持续认可。