2025年10月15日 10:37:30
西安奕材启动发行：从“挑战者”到“赶超者”硬科技特质凸显
新“国九条”、“科八条”发布后上交所受理的首家未盈利企业——西安奕材即将正式踏进资本市场大门。
就在9月25日，西安奕材披露招股意向书、发行安排及初步询价公告等，启动发行工作。根据发行安排，公司本次拟发行股票数量为5.378亿股，将于10月16日正式申购。
西安奕材专注12英寸硅片研发、生产和销售。基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，公司是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7%。
本次上市，西安奕材募集资金将全部用于保障第二工厂建设，进一步扩大产能，增强技术力，提升行业地位。西安奕材预计，2027年其将实现合并报表盈利。若这一目标如期实现，公司将成为国内12英寸硅片行业“从亏损到盈利”的标杆，提振行业发展信心的同时进一步助力国产半导体竞争力全面提升。
国内头部、全球第六
12 英寸硅片是目前业界最主流规格的硅片，作为芯片制造的关键基底材料，被广泛应用于存储芯片（如NAND Flash、DRAM）、逻辑芯片（如CPU/GPU）、模拟芯片等，终端覆盖智能手机、数据中心、智能汽车、人工智能等高增长领域。根据 SEMI 统计，12 英寸硅片贡献了 2024 年全球所有规格硅片出货面积的 75%以上。
西安奕材自成立以来即专注于12英寸硅片研发、生产和销售，其产品已量产用于 2YY 层 NAND Flash存储芯片、先进际代 DRAM 存储芯片和先进制程逻辑芯片；更先进制程 NANDFlash 存储芯片、更先进际代 DRAM 存储芯片以及更先进制程逻辑芯片的 12 英寸硅片均已经在主流客户验证。
在人工智能高端芯片领域，除了公司正在验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片外，公司也在同步配合客户开发下一代高端存储芯片，相应产品可用于 AI 大模型训练和推理数据的实时处理，可用于AI 大模型训练数据和模型参数的定制化存储需求。
整体来看，西安奕材实现了国内一线晶圆代工厂和存储IDM厂大多数主流量产工艺平台的正片供货，已成为国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大供应商，是国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一。在此背景下，公司也从曾经的全球 12 英寸硅片的新进入“挑战者”，快速成长为颇具影响力的“赶超者”。
在产能方面，12英寸硅片占全球硅片出货面积75%以上，截至2024年末，西安奕材的产能达71万片/月，月均出货52万片，全球市占率6%～7%，稳居中国大陆第一、全球第六，是少数实现12英寸硅片规模化生产的国内企业。
基于这些，西安奕材的经营数据表现也颇为亮眼。2022年至2024年，西安奕材12英寸硅片产销量从234.62万片增至625.46万片，增长率达166.58%。此外，公司营业收入从 10.55 亿元增至21.21 亿元，复合增长率约 为42%。公司经营活动产生的现金流量净额 2022 年开始持续为正，息税折旧摊销前利润逐年增长，2023 年开始已持续为正。
受益行业回暖与产能攀升，2025年上半年公司产销量达384.35万片，营业收入同比大增45.99%至13.02亿元，创成立以来半年度营业收入新高。
硬实力凸显、客户拓展稳健
对于西安奕材来说，此次叩开资本市场大门和其摇身成为行业领军者一样迅速。
从受理到过会，西安奕材仅花费了8个多月的时间。且值得关注的是，西安奕材是在未盈利情况下以较快速度过会，这展示了科创板对未盈利企业的包容性，更展现了对硬科技企业的支持力度持续提升。
根据招股书，西安奕材的核心技术覆盖 12 英寸硅片生产的所有工艺环节，基于外购和自研的工艺设备已形成独立自主的包括 IP、专利、Know-How 的技术路线和技术体系，目前已达到国际同业同等水平，均有专利和技术秘密保护。
西安奕材高度重视自主技术研发和知识产权保护，进入该领域之初即对全球前五大厂商近 30 年的半导体硅片专利全面检讨，制定差异化技术路线。目前，公司已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，产品的晶体缺陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、超清洁度和外延膜层形貌与电学性能等核心指标已与全球前五大厂商处于同一水平。
截至2025 年 6 月末，西安奕材是中国大陆 12 英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。据悉，公司已申请境内外专利合计 1843 项，80%以上为发明专利；已获得授权专利 799 项，70%以上为发明专利。
2022年至2024年，公司累计研发投入5.76亿元，占累计营业收入的比例为12.39%，研发投入复合增长率为33.15%。
凭借雄厚的市场地位和技术实力，西安奕材已经成得到全球晶圆厂客户认可。客户端，其已通过144家客户验证，量产正片超90款，合作方包括中芯国际、长江存储等国内龙头。而在海外市场，公司产品也已实现对联华电子、力积电、格罗方德等全球一线晶圆厂的批量出货，报告期外销收入占比稳定在30%左右，显示其在全球市场的认可度持续增强。
数据显示，公司全年出货量从 2022 年的 234.62 万片增至 2024 年的 625.46 万片，期间复合增长率约 63%。
登陆科创板、打开新空间
对于西安奕材而言，A股上市不仅可以实现融资助推企业发展，也获得了一个资本运作平台，进而打开一个新的发展空间。
早前，西安奕材制定了2020-2035年的长期战略规划，按照既定目标，到2035年公司将建成多个核心制造基地，打造智能化工厂，实现更优的规模经济效应，迈入全球半导体硅材料领域的头部阵营。
本次上市，西安奕材募集资金将全部用于西安奕材硅产业基地二期项目（即第二工厂建设）。据悉，第二工厂已于2024年正式投产，计划2026年达产，以先进际代存储芯片用抛光片和更先进制程用外延片为主要产品，同时开发应用于功率器件的N型轻掺和重掺硅片特色产品。
随着第二工厂逐步建成达产，其产能规模将实现**增长，能较大程度提升公司的未来盈利能力。待第二工厂完全达产，与第一工厂形成协同，两厂合计产能将达120万片/月，届时将满足全球12英寸硅片需求的10%以上，跻身全球12英寸硅片头部厂商。
在外界看来，西安奕材的这一募资计划，既符合企业自身发展战略，也将直接推动12英寸硅片国产化率提升，助力我国相关战略目标的实现。
在稳定的发展战略推进下，西安奕材对未来充满信心，并明确提出了“2027年实现合并报表盈利”的目标。作为国产12英寸硅片的“破局者”，登陆资本市场的西安奕材将获得更多资源的加持，进而加速构建其全球竞争新优势。